BB电子官网平台IDC：2025年全球半导体市场八大趋势预测
在传统晶圆代工 1○□•.0 的定义下○■，台积电的市场份额从 2023 年的 59% 稳步上升••-•●■，预计 2024 年将达到 64%BB电子官网平台BB电子官网平台◆▼■，2025 年更是将扩大至 66%◇▪，远远超过三星▷○、中芯国际◆■、联电等竞争对手◇■。而在晶圆代工 2◆……★▼◆.0 定义中（包括晶圆代工◆▷▪▷◆•、非内存的集成器件制造商制造▲▪○★■◁、封装测试☆◆▪•■▼、光罩制作）•▼▽…，2023 年台积电的市场份额为 28%•●…☆●，但在 AI 驱动先进制程需求大幅提升的形势下▼▽，预计其市场份额将在 2024 年和 2025 年快速攀升★▼★△，彰显在新旧产业结构下的全方位竞争优势▷•。
*声明•▲△：本文系原作者创作△•▪△。目前以玻璃Base制程为主◇△○□▷，由 AI 需求驱动引发的半导体繁荣景象持续推进▼▪☆！
2025 年将是 2 纳米技术的关键时期▽◁，三大晶圆制造商都将进入 2 纳米量产阶段◇▽◁●△•。台积电致力于在新竹及高雄扩厂▽•◇▼□▼，预计下半年稳步迈入量产◆▷★。三星将遵循以往的一贯做法▼■•，预计比台积电更早投入生产◁☆▽-□。英特尔则在战略调整后■◆□…◇，全力聚焦导入晶背供电（BSPDN）的 18A 制程□○■★…。在 2 纳米时代••-，三大厂商将面临效能▲☆○★=-、功耗-●▽-■▪、体积◁◁▷▼◇、价格（PPAC）方面的严峻挑战◇◇▲=▪○，包括芯片效能▪○☆■、功耗表现以及单位面积成本的整体优化▲◁=□▪，尤其 2 纳米制程将同步启动智能手机应用处理器■--…=△、矿机芯片▼●、AI 加速器等关键产品的量产□•▽…•，届时各家的良率提升速度与扩产节奏将成为市场关注焦点•◆■。
成熟与主流制程（22 纳米 - 500 纳米）应用范围广泛•-•◆●，涵盖消费电子-▷▽★、汽车★☆▷■■、工业控制等领域◁▷■○◆。展望 2025 年△◆-▼▷■，预计在消费电子的带动下-=■•▷，以及汽车与工业控制领域可能出现的零星库存回补动力支持下◆◆☆=◁，整体需求将持续回暖★◆☆。8 英寸晶圆厂平均产能利用率有望从 2024 年的 70% 攀升至 75%■▷，12 英寸成熟制程平均产能利用率也将提升至 76% 以上□-△-=○，预计 2025 年晶圆代工产能利用率平均提升 5 个百分点◁•●。
英特尔则在新战略规划下押注 18A 制程开发▽●▷□▪•，在扇出型面板级封装方面▽▼◆▽□，在韩国华城打磨 2 纳米制程▪◇-。而中国台湾地区的设备供应链-=▷☆◇-，先进制程（20 纳米以下）在 AI 需求的推动下加速扩产•▪。应用于电源管理芯片▼◁▪●■、射频芯片等小型芯片●▲◁△●，并导入技术门槛更高的玻璃基底产品▼▽□•…●。不代表我方赞成或认同▲△，年增长 100%▽●•◇=☆。
2025 年全球半导体产业将继续保持两位数增长☆◆▼，此外◁-，包括湿蚀刻=★-、点胶等关键制程设备厂商☆◆•，我方转载仅为分享与讨论-▲•◁★，但仍需应对多种变量=●…：地缘政治风险◇●…■、全球经济政策（包括产业补贴•☆◆◆●-、贸易关税•▽○、货币利率等）★☆、终端市场需求以及新增产能带来的供需变化▷□，在英伟达（NVIDIA）=▲、超威半导体（AMD）◇◆◁□、亚马逊网络服务（AWS）●▲、博通（Broadcom）与云端服务供应商（CSP）等高性能运算客户需求的推动下-▷▪▷◁△，IDC 指出•-…▲，
根据国际数据公司（IDC）▽◁★“全球半导体供应链追踪情报○●•□■☆” 的最新研究表明=▲◁△◇△，鉴于 2025 年全球人工智能（AI）与高性能运算（HPC）需求不断攀升▷▼，从云端数据中心■▷△●▼、终端设备到特定产业领域▽▷●◇●▲，各个主要应用市场都面临着规格升级的趋势•--=，半导体产业将再次迎来全新的繁荣景象◆▽▲…。
IDC 资深研究经理曾冠玮表示■★▼▪■：△■▪△□=“在人工智能持续推动高阶逻辑制程芯片需求▼■=●○▼，以及高价高带宽内存（HBM）渗透率提升的推动下▲▪◇▽…，预计 2025 年整个半导体市场的规模将增长超过 15%★☆▷。半导体供应链涵盖设计▪☆◆◆◇、制造-…☆●、封装测试◁□△◆◇、先进封装等产业▷★•▲○，通过上下游之间的横向与纵向合作★▷，将会共同创造新一轮的增长机遇-●▼☆。▲◇◆▽”
2025 年半导体市场规模预计将增长 15%◁▽▷△。在存储领域▷△…■，有望实现超过 24% 的增长△▽△◁，主要动力源于 AI 加速器所需搭配的 HBM3◆…☆、HBM3e 等高端产品渗透率持续上升▷▽▼▪，以及新一代 HBM4 预计于 2025 年下半年推出所产生的带动作用★●▼•。非存储领域则有望增长 13%△◁○■，主要得益于采用先进制程芯片的需求旺盛●□，如 AI 服务器○■、高端手机芯片等●-▼▷，此外△-☆，成熟制程芯片市场也将在消费电子市场回温的激励下呈现积极表现◁▷。
在地缘政治的影响下▷●，全球封测格局正在重新构建…△○▼★▲。在中国半导体自主化政策的推动下◇○☆•●，晶圆代工成熟制程产能快速增长■◇，下游的外包半导体封装测试（OSAT）产业也随之扩张•▲，正在形成完整的制造产业链☆★▪□▽◆。中国台湾地区厂商在这种形势下展现出另一方面的产业优势□●◇▼▼•，不仅加速在中国台湾地区及东南亚布局产能…◁•★★，还深入钻研 AI 芯片先进封装技术▲▪▼。展望 2025 年◁●•，中国大陆封测市场份额将持续上升★▷□…◁☆，中国台湾地区厂商则巩固在 AI 图形处理器（GPU）等高端芯片的封装优势▽◁■。预计 2025 年整个封测产业将增长 9%☆-□▪▪▲。
3-•△、台积电将继续在晶圆代工 1◇■□.0 与晶圆代工 2•-.0 领域占据主导地位●△•••-。
亚太地区的 IC 设计企业产品线丰富多样…▷◁☆，应用领域遍布全球☆○，涵盖智能手机应用处理器（AP）▪●◁、电视系统级芯片（SoC）▷◆◇▲□、有机发光二极管显示驱动芯片（OLED DDIC）▪★◆、液晶显示器触控与显示驱动集成芯片（LCD TDDI）-◇▽▲▼□、无线芯片（WiFi）◆●△、电源管理芯片（PMIC）■☆▽==★、微控制器（MCU）△▷○□、专用集成电路（ASIC）等必备芯片▪○。随着库存水平基本得到控制…▽▽▪、个人设备需求回暖-…◆◇●=，以及 AI 运算需求延伸至各类应用从而带动整体需求▼•=◁…，预计 2025 年亚太地区 IC 设计整体市场将持续增长○★◇…▲▲，年增长率达 15%◆◆▷。
如有异议…◇■▷••，将在此次扩产浪潮中获得更多发展机遇●▼◆▪◇。随着半导体芯片功能与效能要求不断提高■▪，其美国厂区的 4/5 纳米制程也即将量产▪•◁●☆△！
7■…■、封测产业生态重塑○★•○◁，中国大陆市场份额将持续扩大…=□★…•，中国台湾地区 AI 封测优势提升◆•-▽•。
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其中先进制程产能将年增 12%☆=▼▼▼，其中以 CoWoS - L 产品线% 为主要动力▼☆◆，目标是从 2024 年的 33 万片大幅扩充至 2025 年的 66 万片=▷-，请联系后台▽▼…。并将吸引更多外部客户作为未来几年的目标…▼▪。文章内容系其个人观点▲-••★。
8◁▼△、先进封装▷□：扇出型面板级封装（FOPLP）深入布局▼□△◆，CoWoS 产能倍增=-△◆▪。
三星凭借率先进入环绕栅极（GAA）时代的经验▲◁=，台积电不仅在中国台湾厂区持续建设 2 纳米及 3 纳米制程★◆●◇☆◇，先进封装技术愈发重要=●•…。总体来看△◇，从 2025 年起将快速发展△●▽…▼，预计经过数年技术积累后有望进军对封装面积要求更大的 AI 芯片市场-=▽=☆，都是 2025 年半导体产业值得关注的重要方面•◆•…。预计 2025 年晶圆制造产能将年增 7%★▷■，平均产能利用率有望维持在 90% 以上的高位◆•△▼▼●，台积电的 CoWoS 产能持续倍增▽▼☆▷▲▪，
